Produksjonsprosessen for PCBA er som følger:

1. SMT-brikkebehandlingskobling: omrøring av loddepasta → utskrift av loddepasta → SPI → montering → reflow-lodding → AOI → omarbeiding.

2. DIP-plugin-prosesseringskobling: plugin → bølgelodding → fotskjæring → ettersveising → brettvask → kvalitetsinspeksjon.

3. PCBA-test: PCBA-test kan deles inn i IKT-test, FCT-test, aldringstest, vibrasjonstest, etc.

4. Montering av ferdig produkt: Monter skallet til det testede PCBA-kortet, test det deretter, og til slutt kan det sendes.