Produksjonsprosessen for PCBA er som følger:

1. Lenke til behandling av SMT-brikke: loddepasta omrøring → loddepasta utskrift → SPI → montering → reflow lodding → AOI → omarbeid.

2. DIP plug-in prosesseringslink: plug-in → bølgelodding → fotskjæring → ettersveisebehandling → brettvask → kvalitetskontroll.

3. PCBA-test: PCBA-test kan deles inn i IKT-test, FCT-test, aldringstest, vibrasjonstest, etc.

4. Montering av ferdig produkt: Sett sammen skallet til det testede PCBA-kortet, test det deretter, og til slutt kan det sendes.